FA介紹
非破壞性失效分析
外觀檢查
X-Ray
SAT
SEM EDS
Curve tracer(IV)
破壞性失效分析
Cross section
Decapsulation
Crater test
IMC
RA介紹
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封裝相關(guān)可靠性驗(yàn)證:是用于材料或封裝制程相關(guān)失效機(jī)制的驗(yàn)證。試驗(yàn)項(xiàng)目主要有環(huán)境應(yīng)力測(cè)試和其他測(cè)試。
一.環(huán)境應(yīng)力測(cè)試：1. MSL /Preconditioning
2. High Temperature Storage(HTS)
3. Temperature Humidity bias(THB) 4. Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress(HAST)
5. Temperature Cycling(TC)
6. Unbiased Temperature/Humidity (Unbiased HAST)-uHAST
7. Unbiased Temperature/Humidity (Autoclave)-PCT
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二.其他測(cè)試：1. Solderability
2. 單臂跌落測(cè)試
3. 雙滾筒跌落測(cè)試
4. 震動(dòng)測(cè)試
5. Solder Ball Shear
6. Wire Pull Strength
7. Bond ball shear
