京隆科技(蘇州)有限公司在半導體制造后段流程中，服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。產品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCD Driver、RF ireless，測試機臺總數已超過 1000 臺，其中驅動IC.eFlash的測試規(guī)模，已達中國地區(qū)先進的地位。
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晶圓針測
KLT為晶圓測試解決方案提供了廣泛的測試平臺，晶圓針測尺寸可支持6寸，8寸，12寸，測試溫度從-55℃~150℃都可滿足，CIS/CCD無塵等級class10，其他產品class1000。
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晶圓研磨/切割/晶粒挑揀
KLT為客戶提供專業(yè)的Pre-Assembly配套服務，加工對象包括CMOS Sensor、FPR、RFID、MEMS、Flash、Controller等類別晶圓產品。
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IC成品測試/掃腳
KLT ATE測試為AI、AP、WIFI、RF類芯片提供了高效的測試平臺，有多樣的分類機滿足不同功率產品的需求。
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老化測試
KLT 主打自有品牌 Burn In 爐適用于Normal Burn In 及 High power Bum In，By Dut 控溫 For 高溫/高壓條件應用在EFR(Early fail Rate Test)HTOL(High-Temperature Operating Life)等等；
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